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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

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等離子體處理器工作原理以及功用

等離子體處理器工作原理以及功用:
        等離子體處理器適用于包裝印刷和外包裝領(lǐng)域、電子制造業(yè)、模具行業(yè)、家電行業(yè)、汽車行業(yè)、包裝印刷和代碼噴漆領(lǐng)域,可同時(shí)用來包裝印刷和外包裝領(lǐng)域。等離子體適用于各種復(fù)雜材料的表面處理,如涂層、紫外線照明、聚合物、金屬、半導(dǎo)體、橡膠、塑料、玻璃、PCB電路板等,提高表面附著力,使產(chǎn)品在粘合、絲網(wǎng)印刷、移印、噴漆等方面達(dá)到最佳效果。

等離子體處理器

       等離子體表面處理器、電暈處理器、等離子體刻蝕機(jī)表面改性設(shè)備、低溫真空設(shè)備、常壓表面處理器、火焰等離子體表面處理器、等離子體表面清潔設(shè)備、糊盒機(jī)開膠克星等。等離子體處理器由等發(fā)生器、氣體輸送管道和等離子體噴嘴組成。等離子體發(fā)生器在噴嘴鋼管中激活和控制的高壓和高頻能量產(chǎn)生低溫等離子體,并在壓縮空氣的幫助下將等離子體噴灑到工件表面。當(dāng)?shù)入x子體與被處理物體表面相遇時(shí),物體發(fā)生變化和化學(xué)反應(yīng)。表面已清潔,
       去除油、輔助添加劑等碳化氫污垢,或產(chǎn)生腐蝕和粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入氧極性基團(tuán)(羥基、羧基),促進(jìn)各種涂層材料的粘接,優(yōu)化粘接和涂層應(yīng)用。在同樣的效果下,等離子體處理器處理表面的應(yīng)用可以得到非常薄的高張力涂層表面,有利于粘接、涂層和包裝印刷。不需要其他機(jī)器、化學(xué)處理和其他有效成分來增加附著力。


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