芯片在做封裝分層的工藝中用等離子表面處理器可以事半功倍：
       由于塑料包裝成本低，半導體工業(yè)包裝主要是環(huán)氧樹脂塑料包裝，因而已變成外包裝市面的核心。但塑料具有吸水性，加上整個外包裝過程將不可避免地通過高溫高濕環(huán)境，使塑料膨脹，結果容易使半導體分層，塑料和硅料和硅，金屬材料膨脹系數不同，會導致塑料包裝材料和鉛框不粘，這個問題需要解決。

       半導體外包裝分層，別稱剝離，主要是指接觸表面不同物質的分離和間隙，導致空氣、水或酸堿液進入，導致電性能失效或故障隱患。
分層失效模式主要分為以下幾類：
       塑料密封材料中存在濕氣，導致不粘接。塑料密封材料的原材料儲存、成品生產和成品儲存或多或少會接觸到水分，塑料密封材料的喚醒時間不足或喚醒環(huán)境不達標，會導致塑料密封材料內部積聚水分。當使用這些含水分的塑料密封材料生產的外包裝電子器件進行后固化和可靠性實驗(Bake、HTSL、HTRB、TCT、PCTETC)、回流、氣相、峰焊等一系列高溫(220℃以上)環(huán)境的后處理時，水氣化后的體積迅速膨脹1000倍，導致分層。
        塑料密封材料與框架的粘結力較差。這種情況通常發(fā)生在塑料密封材料的選擇不合適，如cu框架選擇與PPF或NI良好的塑料密封材料，或在固化過程中不適當的氧化程度，或不合理的塑料密封工藝。解決這個問題的常見方法是使用等離子體清潔器來處理導線框架。鉛框架主要由銅制成，這是由于良好的性能。然而，銅很容易氧化，在表面形成1層有機污染物。在半導體外包裝前，用等離子表面處理器處理導線框架，去除上述有機污染物，提高其表面親水性，可以大大提高半導體外包裝的產量。
       crf等離子表面處理器清洗柔性線路板不容易影響導線框架的性質，清潔框架表面的污染物也可以提高框架表面的親水性，這是解決塑料密封材料和框架之間粘附力差的好選擇。