crf等離子處理設(shè)備誠(chéng)峰智造對(duì)粉體表面聚合的SiO的探討：
       當(dāng)粉體表面聚合的SiO，聚合物完全覆蓋粉體表面時(shí)，接觸角達(dá)到大，表面能達(dá)到低的飽和狀態(tài)。因此，可以通過改變粉體表面包覆的SiO，聚合物的量的大小，改變或控制粉體的表面能大小，改善其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)和控制電子漿料的流變性、印刷適性以及燒結(jié)性能。crf等離子處理設(shè)備清洗過的粉體比未經(jīng)處理的粉體手感更光滑，細(xì)膩，且無潮濕感覺。處理過的粉濺落時(shí)能運(yùn)動(dòng)更遠(yuǎn)，流動(dòng)性更好。

        細(xì)度是評(píng)價(jià)超微細(xì)粉體分散好壞的直接指標(biāo)，因此，經(jīng)等離子處理設(shè)備聚合處理后的粉體不易團(tuán)聚，具有良好的分散性能。未經(jīng)處理粉體配制的電子漿料測(cè)定初期黏度略有增加，表明漿料中有粉體團(tuán)聚體的存在。而經(jīng)過處理后粉體配制的電子漿料黏度，符合典型的假塑性流體的黏度變化規(guī)律，黏度剪切變稀。
        電子漿料在絲網(wǎng)印刷時(shí)，要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網(wǎng)，而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。等離子體聚合處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
        經(jīng)等等離子處理設(shè)備處理后的粉體，在有機(jī)載體中分散性能得到了顯著改善。等離子體處理過程中，在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面能，阻止粉體之間的團(tuán)聚作用：一方面降低了與有機(jī)載體的表面能之差，另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團(tuán)，增加了粉體與有機(jī)載體的相容性，使粉體不易團(tuán)聚而易于在有機(jī)載體中穩(wěn)定分散。